3月24日，据最新报说念，台积电将于3月31日在高雄厂举办2nm扩产仪式，并于4月1日起招揽2nm晶圆订单预订。台积电董事长魏哲家露出，客户关于2nm技巧的需求致使特等了3nm同期。

　　凭据台积电筹算，2nm晶圆将于本年下半年在新竹宝山厂和高雄厂同步量产。据悉，台积电在新竹宝山厂的2nm试产良率达60%；苹果、AMD、Intel等科技巨头均已预订产能。凭据筹算，台积电2025年底月产能将达5万片，2026年进一步晋升至12-13万片。

　　凭据有名苹果供应链分析师郭明錤的最新分析，2026年下半年上市的iPhone 18全系列将搭载的A20管制器或民众首发2nm工艺。他露出，台积电2nm工艺在三个月前的试产良率已达60%-70%，面前水平进一步晋升，为苹果的 “跨代升级” 提供了技巧保险。

　　而郭明錤、Jeff Pu均分析师均默示，苹果A19芯片将接收台积电第三代3nm工艺（N3P）制造。这意味着比拟iPhone 17系列的A19芯片，A20芯片在性能和能效方面将有更显赫的晋升。若A20芯片按期量产，iPhone 18的能效比将罢了质的飞跃。业内东说念主士分析，A20性能晋升幅度或超历代芯片迭代，同期还为苹果下一步的折叠屏、屏下Face ID等遐想开释更多空间。

　　此前，在IEDM 2024大会上台积电初度露馅了2nm制程工艺的技巧细节，2nm工艺接收全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管技巧，与上一代3nm工艺比拟，晶体管密度晋升15%，疏通电压下性能晋升15%，在同等性能下功耗缩小24%-35%。该工艺通过N2 NanoFlex遐想技巧优化，允许斥地面积更小、能效更高的逻辑单位，同期支捏6种电压阈值档位，袒护200mV规模，为芯片遐想提供了更大天真性。

　　值得小心的是，台积电2nm工艺的SRAM密度达到38Mb/mm²，较前代晋升显赫，且导线电阻缩小20%，互助超高性能MiM电容，为高频率运算场景提供了更强支捏。这些技巧冲突让2nm芯片在AI、高性能诡计（HPC）等规模的运用后劲被业界等闲看好。

　　台积电的2nm量产办法不仅加快了芯片制程的迭代，也加重了民众半导体行业的竞争。现在，三星、Intel等厂商均在积极鞭策2nm研发，但台积电凭借GAA技巧的闇练度和产能布局，已斥地先发上风。